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MG-710 高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)

產(chǎn)品品牌：美高

產(chǎn)品類別：恒溫恒濕試驗(yàn)箱

產(chǎn)品用途：
本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

[上一個(gè):MG-H150-40 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱] [下一個(gè):MG-H80-40 金臺(tái)恒溫恒濕試驗(yàn)箱]

MG-710 高速低溫氣流沖擊金臺(tái)試驗(yàn)機(jī)

詳情說明

用途

本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

產(chǎn)品特色

1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。

2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界名牌配置（含金量高）、技術(shù)原理先進(jìn)可靠、噪音與節(jié)能得到最佳控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。

3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有國際先進(jìn)水平的原裝進(jìn)口件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時(shí)間、高頻率的使用要求。

4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。

滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

2、GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

3、GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法

4、GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)

5、GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)

6、 GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)

技術(shù)參數(shù)

型號(hào):	MG-710高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)
內(nèi)部尺寸（W×H×D）cm:	W(寬)790mmH(高)1600mmD(深)1080mm, 溫馨提示：外部尺寸請(qǐng)依最終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)！
溫度范圍:	-80℃~250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度 :	-55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒
溫度精度 :	±0.5℃
溫度解析度:	0.1℃
設(shè)備出氣流量:	4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s)
測(cè)試模式 :	AIR MODE（氣流感測(cè)）或DUT MODE （遠(yuǎn)端測(cè)量）
工作模式:	高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:	手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán)
手臂延伸尺寸 :	140cm
最高與最低尺寸 :	720mm~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸 :	內(nèi)徑：140mm；高度55mm
電源：	單相 220V 50Hz 40A
進(jìn)氣溫度:	+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力:	90~110Psig（6.2~7.6bar）
進(jìn)氣流量 :	1~1.5m3/min
進(jìn)氣露點(diǎn) :	≤10℃
含油量 :	≤0.01ppm